自动焊锡机如何焊接好PCB印制电路板

　　大家都知道自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛，要保证PCB焊锡工作的正常运行，肯定要了解印制电路板(PCB)时候要注意哪些事项，电路板本身要具备哪些条件，这样才能更好地达到效果。那么自动焊锡机如何焊接好PCB印制电路板?下面请看深圳市联欣科技有限公司工作人员给大家介绍!

　　自动焊锡机如何焊接好PCB印制电路板呢?

　　首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

　　接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。

　　电路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。

　　然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。

　　最后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

　　以上就是自动焊锡机如何焊接好PCB印制电路板的相关介绍，大家都知道PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题，大家一定要引起重视。深圳联欣科技祝大家生意兴隆。

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