手工焊接的不足之处有哪些质量不高的原因

　　现代社会是个智能化的社会，制造工业也走向了自动化。焊台也从原来的手工焊台转向了智能焊台。传统的手工焊接已满足不了市场的需求。那么手工焊接的不足之处有哪些质量不高的原因?下面请看深圳市联欣科技有限公司工作人员的介绍!

　　手工焊接的环节有哪些?

　　第一：准备焊接，清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

　　第二：加热焊接，将沾有少许焊锡和松香的烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后、用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

　　第三：清理焊接面，若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用烙铁头”蘸”些焊锡对焊点进行补锡。

　　第四：检查焊点，看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

　　传统手工焊接的不足之处有哪些

　　一、焊接质量不高

　　1).焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点;

　　2)冷焊。焊接时焊台温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮,有细小裂纹。

　　3)夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用焊台进行补焊。对于已形成黑膜的,则要”吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

　　4)焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

　　5).焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用焊台再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

　　6.)焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及焊台离开焊点时角度不当造成的。

　　二、易损元器件

　　人工焊接很容易温度把控不当或者接触焊台的时候造成元器件的损害,如有机铸塑元器件、集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及焊台温度要选择适当,确保一次焊接成功。并且由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路可以先焊接接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

　　手工焊接的不足之处有哪些质量不高的原因?以上就是手工焊接的一些不足之处的介绍，手工焊接过程中有很多因素都是不好控制的，主要是靠焊锡工人的经验，造成焊锡效率和焊接质量整体上不太理想。希望广大电子行业厂家能够对这些不足加以重视，使用自动化焊接设备来合理搭配也是一个不错的方法。最后深圳市联欣科技祝大家生意兴隆。